荣耀MagicV3体验报告:更轻、更薄、更强大

无骁龙,不旗舰。荣耀Magic V3搭载了集终端侧AI、强悍性能和能效于一体的第三代骁龙8移动平台,其全新Kryo CPU最高主频高达3.3GHz,相较于上一代平台性能提升30%,能效提升20%,Adreno GPU的图形渲染速度也有25%的提升,让荣耀Magic V3实现强大性能释放。

本次作为探索极致科技的标志性全能科技旗舰,首次搭载高通骁龙888系列芯片的荣耀Magic3系列,在荣耀Magic3搭载高通骁龙888芯片基础上,荣耀Magic3 Pro、荣耀Magic3 至臻版更是搭载全新5nm高通骁龙888 Plus芯片,并运用荣耀优势芯片底层优化能力,全面释放高通骁龙888系列芯...

核心配置方面,荣耀 Magic Vs3 搭载骁龙 8 Gen2 旗舰级处理器,并配有自研 C1+ 射频增强芯片以及超薄钛金 VC 散热体系。对于各类大型手游,它都能够轻松应对,高帧稳定运行。在不同的网络环境下,它也能提供稳定通讯体验,提升手机联网质量。虽然机身很轻薄,但它的电池容量...

在硬件配置上,荣耀Magic Vs3搭载骁龙8 Gen2旗舰芯片,配备自研C1+射频增强芯片,在各类场景下都具备稳定通讯体验,实现性能与信号的“双丰收”。在轻薄机身下,这款折叠屏还带来了5000mAh大容量青海湖电池,支持66W有线+50W无线快充,为日常使用提供充足保障,享受轻薄体验也...

在硬件部分,荣耀magic V3搭载骁龙8 Gen3处理器,并且配有自研C1+射频增强芯片,在弱网环境下也能稳定通讯。同时,手机内部采用钛金散热VC,利用全新材料实现超薄超强的散热效果,让芯片性能...

更多内容请点击:荣耀MagicV3体验报告:更轻、更薄、更强大 推荐文章