MediaTek是台湾芯片制造商,在今年的MWC(全球移动通讯大会)推出首个Heli处理器——Helio X10,该公司指出Helio X20将于今年第三季度推出样品,预计今年年底能看到第一批采用Helio X20的手机产品。Tri-Cluster架构包含一层内含2个ARM Cortex-A72组成的架构(提供极致性能),...
nubia Z5S采用了一体式设计,后盖不可拆卸,因此手机的SIM卡槽也就位于机身顶部了。手机标配会附带一枚取卡针,用户可以很轻松的取出顶部的SIM卡托来装取microSIM卡。另外在SIM卡槽旁边,我...
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