除了小米SU7,本次车展另一大热门华为鸿蒙智行也悉数展出旗下车型。 其中最新鲜的,莫过于北汽华为联合打造、鸿蒙智行“第三界”——享界首款车型,享界S9首发亮相。 根据现有信息来看,享界S9定位D级车,采用纯平侧窗、流媒体后视镜、豪...
HBM是通过将核心DRAM管芯堆叠在采用TSV(硅通孔技术)的基础管芯之上,将DRAM堆叠中的固定数量的层垂直连接到具有TSV的核心管芯而制成HBM封装。位于底部的基片连接到GPU,GPU控制HBM。 联电将为新款iPhone代工天线模组芯片...
更多内容请点击：华强产研|电子产业重点企业经营动向【2024年4月】