图4-2 气-液反应器图 图4-3 气-液反应法的生产流程图 图4-4 电解槽结构图 图4-5 低温精馏过程示意图 图4-6 色谱分离气体流程图 图4-7 典型半导体晶元工厂的特气供应系统流程图 图5-1 三氟化氮的主要应用领域 图5-2 IC...
▲IC晶圆制造流程图 ▲IC晶圆生产线的主要生产区域及所需设备和材料 传统封装工艺流程 传统封装(后道)测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤。与IC晶圆制造(前道)相比,后...
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