在晶圆制造过程中,薄膜起到产生导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、临时阻挡刻蚀等重要作用。随着芯片制造工艺不断走向精密化,对薄膜工艺性能提出了更高的技术要求,包括薄膜厚度、均匀性、光学系数、机械应力及颗粒度等性...
一台超导量子计算机中的核心硬件是测控系统和量子计算芯片处理器，大体可类比经典计算机中的主板和CPU，测控系统向量子芯片处理器发号施令，处理器运算好再回传给它。每路比特的计算，...
PCB的加工制造过程涉及图形转移,即把设计完成的电路图像转移到衬底板上,在此过程中会使用到光刻胶完成图形化的过程。PCB光刻胶主要包括PCB阻焊油墨、PCB线路油墨(湿膜光刻胶)、干膜光刻胶等。随着信息技术的不断进步,消费电子和通信行...
TFT混合液晶材料生产企业入围下游液晶面板厂商供应链体系,通常要经历面板厂商严苛的认证过程,认证过程通常耗时三年以上,涉及产品验证及导入的各个环节,因此,液晶材料企业一旦进入下游液晶面板厂商的供应链体系,并形成批量供货,即表明其产品在品...
更高集成度也是许多车用芯片高端化的重要方向。例如，芯驰科技在一颗SoC芯片上实现CPU、GPU、NPU、AI加速引擎等多种功能模块的集成，从而解决了传统汽车座舱内显示需要配备多颗ECU芯片的技术难题。紫光同芯新一代THA6系列MCU最多配备6组...
更多内容请点击：证券时报电子报实时通过手机APP、网站免费阅读重大财经新闻资讯及... 推荐文章