PCB的加工制造过程涉及图形转移,即把设计完成的电路图像转移到衬底板上,在此过程中会使用到光刻胶完成图形化的过程。PCB光刻胶主要包括PCB阻焊油墨、PCB线路油墨(湿膜光刻胶)、干膜光刻胶等。随着信息技术的不断进步,消费电子和通信行...
TFT混合液晶材料生产企业入围下游液晶面板厂商供应链体系,通常要经历面板厂商严苛的认证过程,认证过程通常耗时三年以上,涉及产品验证及导入的各个环节,因此,液晶材料企业一旦进入下游液晶面板厂商的供应链体系,并形成批量供货,即表明其产品在品...
更高集成度也是许多车用芯片高端化的重要方向。例如，芯驰科技在一颗SoC芯片上实现CPU、GPU、NPU、AI加速引擎等多种功能模块的集成，从而解决了传统汽车座舱内显示需要配备多颗ECU芯片的技术难题。紫光同芯新一代THA6系列MCU最多配备6组...
A16新型芯片制造技术 预计2026年量产 台积电24日在北美技术论坛上揭示其最新的制程技术、先进封装技术以及三维集成电路技术。此次首度发表的TSMC A16新型芯片制造技术，结合领先的纳米...
日前从中国科学院量子信息与量子科技创新研究院获悉,研究院已向国盾量子成功交付一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”。该芯片刷新了国内超导量子比特数量的纪录,各项关键指标有望达到国际先进水平,后续还计划通过中电信量子集团的“天衍”量...
更多内容请点击：广信材料2023年年度董事会经营评述 推荐文章