一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的...
国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付。余姚市委宣传部供图 三维集成(3D IC)技术通过将多个芯片垂直堆叠在一起，提升性能、降低功耗和制造成本，对加工工艺和制造设备都提出了新...
生产工艺流程图如下: 报告期内,公司调理品产品存在由外部OEM工厂代工的情形,即将部分劳动密集型产品交由外部工厂加工。 4、销售模式 屠宰板块,公司鸡产品、鸭产品的客户包括直销客户与经销客户。直销客户中,对于实力较强信誉较好的合作方,...
图4-2 气-液反应器图 图4-3 气-液反应法的生产流程图 图4-4 电解槽结构图 图4-5 低温精馏过程示意图 图4-6 色谱分离气体流程图 图4-7 典型半导体晶元工厂的特气供应系统流程图 图5-1 三氟化氮的主要应用领域 图5-2 IC...
▲IC晶圆制造流程图 ▲IC晶圆生产线的主要生产区域及所需设备和材料 传统封装工艺流程 传统封装(后道)测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤。与IC晶圆制造(前道)相比,后...
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