公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节,芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程,包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格...
4月25日，记者从国盾量子获悉，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院（以下简称“量子创新院”）向该公司交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”，用于验证国盾量子自主研制的千...
在晶圆制造过程中,薄膜起到产生导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、临时阻挡刻蚀等重要作用。随着芯片制造工艺不断走向精密化,对薄膜工艺性能提出了更高的技术要求,包括薄膜厚度、均匀性、光学系数、机械应力及颗粒度等性...
一台超导量子计算机中的核心硬件是测控系统和量子计算芯片处理器，大体可类比经典计算机中的主板和CPU，测控系统向量子芯片处理器发号施令，处理器运算好再回传给它。每路比特的计算，...
PCB的加工制造过程涉及图形转移,即把设计完成的电路图像转移到衬底板上,在此过程中会使用到光刻胶完成图形化的过程。PCB光刻胶主要包括PCB阻焊油墨、PCB线路油墨(湿膜光刻胶)、干膜光刻胶等。随着信息技术的不断进步,消费电子和通信行...
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