在英特尔中国区技术部总经理高宇看来，近20年来，PC全球供应链体系的创新活力和节奏落后于智能手机，亟需更多创新力量崛起。芯海科技从技术实力到研发投入都相当给力，英特尔和芯海科技...
微软下月公布新一代AI PC 微软计划于5月20日在西雅图举办一场AI PC发布会,届时将展示公司硬件和软件领域的“AI PC”的愿景,高通即将推出的Snapdragon X Elite芯片将被应用于今年推出的多款Windows笔记本电脑中。此次发布会在微软年度Build开发者大会前一天举行。
据美国权威媒体报道，在本月中旬的英特尔董事会会议上，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）计划提出系列重大整改举措，可能考虑的选择包括：分拆芯片制造业务，暂停部分工厂项目，出售非...
9月2日消息，英特尔即将于25H2推出新一代面向移动平台的AIPC芯片(CoreUltra300)。该芯片基于Intel18A工艺，采用混合键合技术、晶圆对晶圆堆叠、先进封装技术和背面供电技术。与台积电N2制程相比，Intel18A制程性能表现更具优势。(2)苹果和OpenAI预定台积电A16首批产能...
6日,三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器 HBM4 人工智能(AI)芯片,以加强其在快速增长的 AI 芯片市场的地位。 HBM4 是第六代 HBM 芯片,三星、SK 海力士和美光科技等主要存储制...
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