其中,iPad Air搭载M2芯片。iPad Pro则用上了跨代的M4芯片。官方称这是迄今最薄的Apple产品。苹果CEO库克表示:“这是iPad推出以来最重要的一天。” 业内分析师表示,此次是苹果近两年来首...
苹果称,M3图形处理器在功耗减半的情况下,即可达到与M1相当的性能,而在峰值功耗下更可实现高达65%的性能提升。 M3的性能核心比M1快30%,比M2快15%。由于采用了新的架构,该芯片的功耗也比过去的芯片低,提供8核GPU和10核GPU的版本。 以M3为例,M3芯片搭载250亿个晶体管,比M...
苹果对 M3 系列的最新 CPU 进行了改进。高性能核心比 M1 系列芯片快 30%。与 M1 芯片的能效核心相比,M3 中的能效核心带来的速度提升最高可达 50%。这些内核共同打造出一款 CPU,可提供与...
Mac Pro上搭载最新的 M2 Ultra芯片。苹果表示,这是苹果推出的“迄今最强芯片”。除了更高的性能,该芯片还增加了用途广泛的 PCIe扩展能力。相比搭载英特尔芯片的前代 Mac Pro,速度提升最高可达3倍。搭载 M2 Ultra的 Mac Studio和 Mac Pro可配置最高达192GB的统一内存,...
苹果方面表示,MacBook Pro具有更好的性能表现和Mac家族迄今最长的电池续航时间。相比于搭载英特尔新品的旧款MacBook Pro,速度最高提升了6倍。这在很大程度上来自新款芯片的加持。 其中,M2 Pro芯片配备了10核或12核中央处理器,包括最多8颗高性能核心和4颗高能效核心,性...
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