麒麟970芯片不仅是国产消费类芯片第一次采用10纳米工艺,而且还是全球首款人工智能手机芯片。麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构,其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。 麒麟970芯片内部有55亿...
麒麟970处理器由台积电制造，采用台积电10纳米工艺，依然采用了ARM八核心big.LITTLE架构，并将集成12组图形单元（GPU），麒麟970还将拥有两个用于处理图像信息的ISP和一个直接集成到SoC...
麒麟970详细参数曝光 逆天八核10纳米 有关麒麟970芯片的消息我们此前已经透露过一些,不过最近智友社区官方微博@智友君曝光了一组据称是麒麟970芯片的详细参数,赶快来看一下吧。 麒麟970详细参数曝光(图片来源新浪微博) @智友君放出的截图显示麒麟970处理器为八核64位...
IT之家了解到,骁龙845依然是三星10nm LPE工艺,并非此前传闻的7纳米工艺,CPU架构为4核A75(魔改)+4个A53,GPU为Adreno 630,基带为X20 5x20MHz载波聚合,这款处理器目标是2018年初出货。 对标的麒麟970,采用了台积电10nm工艺,CPU核心升级为新一代ARM Cortex-A73,GPU或将首...
台积电代工：华为麒麟970处理器将采用10纳米工艺 明年将会是10纳米工艺移动芯片爆发的年代，虽然有消息爆出10纳米工艺的芯片良品率并不让人乐观，但是作为明年高端处理器的标签，各家芯片厂依旧对10纳米工艺趋之若鹜。继台湾联发科确定未来的Helio X30采用台积电10纳...
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