摘要:3月20日,中国电子商会与国际半导体协会共同主办的全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会“SEMICON China 2024”国际半导体展在上海新国际博览中心盛大开幕,王宁会长出席大会开幕式并致辞。 3月20日,中国电子商
3月22日上午,中国进出口银行上海分行集成电路行业研究小组赴中国国际半导体展览会(SEMICON China 2024)交流学习。 中国国际半导体展览会是全球规模最大、规格最高、影响面最广的半导体业界盛会,本年度展会展览面积达90000 ...
慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。展会现场将打造无源器件主题展区,汇聚众多无源器件优质展商共聚一堂。主题展区设计旨在向展商和参展者提供直面的沟...
随着AI大数据、自动驾驶等新兴技术的蓬勃发展。2.5D/3D、晶圆级、系统级等半导体先进封装应用技术正迎来史无前例的发展机遇和逐渐形成规模巨大的超级产业群。 3月20-22日,联得半导体强势进驻“SEMICON China 2024 上海国际半导体展览会”。
不尽如人意，希望公司能共勉，加强正面预期管理，建议公司加大分红比例，加快回购力度，鼓励高管增持等措施。公司回答表示：公司参加2024上海国际半导体展，并将有半导体设备新品发布，敬请关注。本文源自：金融界AI电报 作者：公告君 ...
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